近日，集成电路东园区储备地块项目同步取得用地、用林批复，成为广州黄埔首宗用地用林联动审批项目落地案例。这标志着黄埔区在落实省“统进、统办、统出”联动审批机制上取得实质性突破，项目要素保障真正迈入“一个口进出、一件事一次办”的新阶段配资头条，对优化区域营商环境具有重大意义。
该地块位于中新广州知识城，用地面积约260亩，项目建成后，将进一步推动集成电路产业强链补链，促进集群集聚发展。
以往，用地、用林分属不同部门，企业需分别跑办。如今，区规划和自然资源局与林业主管部门紧密协同，依托广东省国土空间用途管制系统，对报批材料提前审查、二次把关，做到问题早发现、材料早补正、审批早通过。通过“一次提交、全程共享”的联动审批，整个流程仅用7个工作日即完成，审批时效较以往提升30%以上。同步受理、同步审查、同步批复的模式，为项目早开工、早建设按下“快进键”，有效降低行政成本，减轻企业负担。
南方+记者 刘珊配资头条
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